CircuitCAM 8 LaserPlus
適用于各種直接激光方法制電路板設備，包括IR、UV、Green波段的激光設備，皮秒、飛秒激光設備，還適合于將有一定基礎功能的激光材料加工設備，升級到具備直接激光電路板加工功能，還適合用于提供直接激光電路板數據處理服務。軟件的核心是德中獨有的Striping&Stripping算法，即分條、剝離技術，簡稱S&S。
CircuitCAM 8 LaserPlus根據電路布線結構，生成把銅箔分隔成小塊的激光加工方案，以及激光剝除小塊的運行路徑。S&S算法中，可以設置小塊的寬窄，優化加工路徑，激光運行路線短，加工效率高，加工后殘銅少，導線邊緣無灼燒。CircuitCAM 8 LaserPlus生成的加工工程數據，不僅讓專用的直接激光電路設備如虎添翼，即便是一般激光設備，應用后加工性能也會有本質性改善。
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產品特點
功能強大
簡單易用
價值核心
兼容并包
服務無憂
產品參數
技術參數 | CircuitCAM8 LaserPlus |
導入格式 | LMD，標準 Gerber (RS-274-D)，擴展 Gerber (RS-274-X)，DXF，Excellon，Sieb & Meyer，HP-GL |
支持光碼形式 | 圓形，正方形，長方形 ，圓角矩形和斜角矩形，八邊形，橢圓形，對位標記，IEC 61182 形狀(1000-1030)， 特殊 (自定義) |
導出格式 | LMD，標準 Gerber (RS-274-D)，擴展 Gerber (RS-274-X)，DXF，Excellon，Sieb & Meyer，HP-GL |
查看功能 | 任意比例縮放窗口，放大/縮小，全屏顯示，刷新，分層顯示，鍵盤縮放，實線/框線/中心線顯示，預定義16色(最多1600萬種顏色) ，同物理層上導線、焊盤可以設置成不同顏色，不同直徑刀具構成絕緣溝道可用不同顏色顯示 |
選定功能 | 單一元件，整個圖層，所有層，任意光圈全部，任意線/多邊形/圓/矩形/焊盤/孔加選，減選等 |
編輯功能 | 設置原點，移動，復制，旋轉/鏡像，刪除圖元，折線拐點的增減/剪切，直線/焊盤等實體的縮放，線/線段的平行移動，將線/實體轉化為多邊形 (填充)，曲線的合并/閉合，插入線(開放/閉合)，圓，多邊形，矩形，焊盤，孔，文本 (TTF和TTC)，圖元布爾運算。 |
數據處理及加工路徑生成 | 分層設置參數，分層輸出，分層制作，使用Striping&Stripping算法，即分條、剝離技術。 |
Script二次開發功能 | 針對加工任務、操作偏好，編輯、配置和開發個性化批處理、任意指定順序加工、入刀與脫刀方式設置等功能 |
應用方向 | 直接激光去除覆銅板上的銅箔，制作電路板 |
語言 | 英語、德語、法語、西班牙語、日語、韓語、中文 |
軟硬件配置 | Microsoft Windows 7/8/10/11 1.5GHz 以上處理器，最小1G內存（推薦2GB內存以上），屏幕最低分辨率1024x768 |
津公網安備 12011602001543號